Teknik yazılar
Yapay Zeka ve LLM
Buyuk dil modelleri, prompt muhendisligi ve AI araclari
⌘K
Öne Çıkan
CoWoS Nedir? NVIDIA AI Çiplerinin Arkasındaki Paketleme Teknolojisi
CoWoS teknolojisinin ne olduğunu, AI işlemcileri ile yüksek bant genişlikli belleğin nasıl bir araya getirildiğini ve neden önemli olduğunu anlatıyoruz.
Yapay Zeka ve LLM
06 Oct 2026
6 dk
HBM Nedir? AI Çipleri Neden HBM Kullanıyor?
HBM yani High Bandwidth Memory teknolojisinin nasıl çalıştığını, neden AI GPU'larında kullanıldığını ve geleneksel belleklerden farkını anlatıyoruz.
6 dk
HBM3E vs HBM4: Yeni Nesil AI Bellek Teknolojileri
HBM3E ve HBM4 bellek teknolojilerini mimari yaklaşım, bant genişliği ve yapay zeka sistemlerindeki kullanım açısından karşılaştırıyoruz.
6 dk
HBM Neden Bu Kadar Pahalı?
HBM belleklerin neden standart DRAM ürünlerinden daha karmaşık ve pahalı olduğunu üretim, istifleme, paketleme ve talep açısından açıklıyoruz.
6 dk
Foveros Nedir? Intel'in 3D Çip Paketleme Teknolojisi
Intel Foveros teknolojisinin temel çalışma mantığını, 3D çip paketlemeyi ve chiplet mimarisiyle ilişkisini sade bir dille anlatıyoruz.
6 dk
Silicon Photonics Nedir? Çiplerde Işıkla Veri İletimi
Silicon photonics teknolojisinin elektriksel bağlantılara alternatif olarak ışığı nasıl kullandığını ve AI veri merkezlerinde neden önem kazandığını açıklıyoruz.
6 dk
Co-Packaged Optics Nedir? AI Veri Merkezlerinde Fotonik Dönemi
Co-Packaged Optics yaklaşımının optik iletişimi işlemci ve ağ çiplerine nasıl yaklaştırdığını ve gelecekte AI veri merkezlerini nasıl etkileyebileceğini anlatıyoruz.
6 dk
Türkiye Çip Üretebilir mi?
Türkiye'nin çip tasarımı, üretimi, paketleme ve test alanlarında hangi yeteneklere sahip olduğunu ve tam bir yarı iletken ekosistemi için nelerin gerektiğini inceliyoruz.
7 dk
Türkiye'de Çip Üretmek Neden Zor?
Bir yarı iletken fabrikasının kurulmasının neden yalnızca büyük bir yatırım değil; ekipman, proses, insan kaynağı ve üretim deneyimi gerektirdiğini açıklıyoruz.
7 dk